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半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

簡要描述:半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)(如h與τ)密切相關(guān),故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后,去掉電場,熱激時,樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。

  • 產(chǎn)品型號:HC-TSC2000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-12-06
  • 訪  問  量:654

詳細(xì)介紹

品牌HUACE/北京華測產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域化工,能源,電子,電氣,綜合

 

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)


熱刺激理論是在介質(zhì)物理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡單實用而且又能較準(zhǔn)確地測量出某些物質(zhì)(如電介質(zhì)、絕緣材料、半導(dǎo)體、駐極體等)的微觀參數(shù),熱刺激法是一面對材料升溫一面進(jìn)行測量,即非等溫測量。由于材料(例如介電材料)中的荷電粒子的微觀參數(shù)(如活化能h、松弛時間τ等)不同,用熱刺激法就很容易將材料中的各種不同h或τ的荷電粒子分離開來,從而求出各自的參數(shù)。因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)(如h與τ)密切相關(guān),故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后,去掉電場,熱激時,樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。


一個系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、電阻和鐵電進(jìn)行綜合評價,設(shè)備可以遠(yuǎn)程接入華測遠(yuǎn)程服務(wù)平臺,可針對用戶應(yīng)用和要求的硬件升級服務(wù),對用戶遠(yuǎn)程指導(dǎo)及技術(shù)支持




特點:

支持的硬件:

內(nèi)置或外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)

塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

測試功能:

熱釋電測試

漏電流測試

疲勞測試

用戶定義激勵波形


半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)系統(tǒng)原理:

介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流?;痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個直流的極化電壓,經(jīng)過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類極化“凍結(jié)",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系,即得到TSDC譜“凍結(jié)",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系,即得到TSDC譜


系統(tǒng)應(yīng)用:

廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。


主要技術(shù)參數(shù):

極化電壓:±0-10kV(最大電壓)

極化電流:10fA~20mA

控溫精度:±0.5℃

測量精度:0.05%

升降溫速率快:0.01~ 30 ℃/min

溫度范圍寬:- 185 ~ 500 ℃

升降溫速率快:(0.01 ~ 30)℃/min

多種獨立變量:溫度、極化電壓、極化時間、升降溫速率等

多種測量模式:

熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導(dǎo)率時域、等溫弛豫譜等

多種測量參數(shù):樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等

通訊:USB接口

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)













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