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功能材料電學綜合測試系統、絕緣診斷測試系統、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統、壓電傳感器測控系統。
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HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統
更新時間:
2024-12-06
型號:
HC-TSC2000
瀏覽量:
654
半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數(如h與τ)密切相關,故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后,去掉電場,熱激時,樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。
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